Ulepszona wersja hosta stacjonarnego karta graficzna procesor chłodzony powietrzem grzejnik chłodnica procesora sześć rur miedzianych wyciszenie wieloplatformowe

Olśniewający efekt świetlny!

Wentylator Dazzle 120 mm świeci od wewnątrz, zapewniając swobodę kolorów

PWM Inteligentny wentylator sterujący temperaturą.

Szybkość procesora jest automatycznie dostosowywana do temperatury procesora.

Oprócz walorów estetycznych, wentylator Dazzle posiada również inteligentną kontrolę temperatury PWM (modulacja szerokości impulsu).

Oznacza to, że prędkość wentylatora jest automatycznie dostosowywana w oparciu o temperaturę procesora.

Wraz ze wzrostem temperatury procesora prędkość wentylatora będzie odpowiednio rosnąć, aby zapewnić wydajne chłodzenie i utrzymać optymalny poziom temperatury.

Inteligentna funkcja kontroli temperatury zapewnia, że ​​wentylator działa z prędkością niezbędną do skutecznego odprowadzania ciepła z procesora, minimalizując jednocześnie hałas i zużycie energii.Pomaga to zachować równowagę pomiędzy wydajnością chłodzenia a ogólną wydajnością systemu.

Technika zagęszczania HDT!

Stalowa rura ma zerowy kontakt z powierzchnią procesora.

Efekt chłodzenia i pochłaniania ciepła jest bardziej znaczący.

Technika zagęszczania HDT (Heatpipe Direct Touch) odnosi się do cechy konstrukcyjnej, w której rurki cieplne są spłaszczone, dzięki czemu mają bezpośredni kontakt z powierzchnią procesora.W przeciwieństwie do tradycyjnych radiatorów, w których pomiędzy rurkami cieplnymi a procesorem znajduje się płyta podstawowa, konstrukcja HDT ma na celu maksymalizację powierzchni styku i zwiększenie wydajności wymiany ciepła.

W technice zagęszczania HDT rurki cieplne są spłaszczane i kształtowane w celu utworzenia płaskiej powierzchni, która bezpośrednio dotyka procesora.Ten bezpośredni kontakt pozwala na efektywne przenoszenie ciepła z procesora do rurek cieplnych, ponieważ pomiędzy nimi nie ma dodatkowego materiału ani warstwy interfejsu.Eliminując potencjalny opór cieplny, konstrukcja HDT może osiągnąć lepsze i szybsze rozpraszanie ciepła.

Brak płyty bazowej pomiędzy rurkami cieplnymi a powierzchnią procesora oznacza, że ​​nie ma szczeliny ani warstwy powietrza, która mogłaby utrudniać przenoszenie ciepła.Ten bezpośredni kontakt umożliwia efektywne pochłanianie ciepła z procesora, zapewniając szybkie przekazywanie ciepła do rurek cieplnych w celu rozproszenia.

Efekt chłodzenia i pochłaniania ciepła jest bardziej znaczący w przypadku techniki zagęszczania HDT ze względu na lepszy kontakt pomiędzy rurkami cieplnymi a procesorem.Skutkuje to lepszą przewodnością cieplną i lepszą wydajnością chłodzenia.Bezpośredni kontakt pomaga również zapobiegać powstawaniu gorących punktów i równomiernie rozprowadza ciepło po rurkach cieplnych, zapobiegając miejscowemu przegrzaniu.