Chłodnica powietrza do procesora do komputerów stacjonarnych z sześcioma miedzianymi rurkami

Krótki opis:

Specyfikacja produktu

Model

SYC-620

Kolor

Biały

Całkowite wymiary

123*75*155mm (dł. × wys. × gł.)

Wymiary wentylatora

120*120*25mm (szer. × gł. × wys.)

Prędkość wiatraka

1000-1800±10%

Poziom hałasu

29,9 dBA

Przepływ powietrza

41,5 CFM

Ciśnienie statyczne

2,71 mm H2O

Typ łożyska

Hydrauliczny

Gniazdo elektryczne

Intel: 115X/1366/1200/1700
Amd:AM4/AM3(+)

Tryb rozpraszania ciepła

Uderzenie boczne

Materiał

6063t

Interfejs zasilania

4p

Życie

30000/godz./25°C

Nadmierne napięcie robocze

10,8-13,2 V

Napięcie rozruchowe

DC≥5,0V MAKS

Materiał rury cieplnej

Miedź fosforowa

Technologia podstawowa

Powierzchnia rysunkowa

Technologia płetw

zatrzaskowa płetwa

Port

4


Szczegóły produktu

Tagi produktów

Szczegóły Produktu

SYC-620
SYC-620
SYC-620 (8)

Nasz punkt sprzedaży produktu

Olśniewający przepływ!

Sześć rurek cieplnych!

Inteligentne sterowanie PWM!

Kompatybilność z wieloma platformami - Intel/AMD!

cechy produktu

Olśniewający efekt świetlny!

Wentylator Dazzle 120 mm świeci od wewnątrz, zapewniając swobodę kolorów

PWM Inteligentny wentylator sterujący temperaturą.

Szybkość procesora jest automatycznie dostosowywana do temperatury procesora.

Oprócz walorów estetycznych, wentylator Dazzle posiada również inteligentną kontrolę temperatury PWM (modulacja szerokości impulsu).

Oznacza to, że prędkość wentylatora jest automatycznie dostosowywana w oparciu o temperaturę procesora.

Wraz ze wzrostem temperatury procesora prędkość wentylatora będzie odpowiednio rosnąć, aby zapewnić wydajne chłodzenie i utrzymać optymalny poziom temperatury.

Inteligentna funkcja kontroli temperatury zapewnia, że ​​wentylator działa z prędkością niezbędną do skutecznego odprowadzania ciepła z procesora, minimalizując jednocześnie hałas i zużycie energii.Pomaga to zachować równowagę pomiędzy wydajnością chłodzenia a ogólną wydajnością systemu.

Sześć rurek cieplnych o prostym kontakcie!

Bezpośredni kontakt rurek cieplnych z procesorem pozwala na lepsze i szybsze przekazywanie ciepła, ponieważ nie ma między nimi dodatkowego materiału ani interfejsu.

Pomaga to zminimalizować opór cieplny i zmaksymalizować efektywność rozpraszania ciepła.

Technika zagęszczania HDT!

Stalowa rura ma zerowy kontakt z powierzchnią procesora.

Efekt chłodzenia i pochłaniania ciepła jest bardziej znaczący.

Technika zagęszczania HDT (Heatpipe Direct Touch) odnosi się do cechy konstrukcyjnej, w której rurki cieplne są spłaszczone, dzięki czemu mają bezpośredni kontakt z powierzchnią procesora.W przeciwieństwie do tradycyjnych radiatorów, w których pomiędzy rurkami cieplnymi a procesorem znajduje się płyta podstawowa, konstrukcja HDT ma na celu maksymalizację powierzchni styku i zwiększenie wydajności wymiany ciepła.

W technice zagęszczania HDT rurki cieplne są spłaszczane i kształtowane w celu utworzenia płaskiej powierzchni, która bezpośrednio dotyka procesora.Ten bezpośredni kontakt pozwala na efektywne przenoszenie ciepła z procesora do rurek cieplnych, ponieważ pomiędzy nimi nie ma dodatkowego materiału ani warstwy interfejsu.Eliminując potencjalny opór cieplny, konstrukcja HDT może osiągnąć lepsze i szybsze rozpraszanie ciepła.

Brak płyty bazowej pomiędzy rurkami cieplnymi a powierzchnią procesora oznacza, że ​​nie ma szczeliny ani warstwy powietrza, która mogłaby utrudniać przenoszenie ciepła.Ten bezpośredni kontakt umożliwia efektywne pochłanianie ciepła z procesora, zapewniając szybkie przekazywanie ciepła do rurek cieplnych w celu rozproszenia.

Efekt chłodzenia i pochłaniania ciepła jest bardziej znaczący w przypadku techniki zagęszczania HDT ze względu na lepszy kontakt pomiędzy rurkami cieplnymi a procesorem.Skutkuje to lepszą przewodnością cieplną i lepszą wydajnością chłodzenia.Bezpośredni kontakt pomaga również zapobiegać powstawaniu gorących punktów i równomiernie rozprowadza ciepło po rurkach cieplnych, zapobiegając miejscowemu przegrzaniu.

Proces przekłuwania płetwy!

Zwiększona jest powierzchnia styku żebra z rurką cieplną.

Skutecznie poprawiają efektywność wymiany ciepła.

Kompatybilność z wieloma platformami!

Intel: 115x/1200/1366/1700

AMD:AM4/AM3(+)


  • Poprzedni:
  • Następny:

  • Napisz tutaj swoją wiadomość i wyślij ją do nas